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标题: 超越苹果,新的性能王者要来了,本文来源,手机中国 [打印本页]

作者: 岁月如风    时间: 2024-1-25 06:57
标题: 超越苹果,新的性能王者要来了,本文来源,手机中国
据了解,高通将在今年第三季度推出骁龙8 Gen4移动平台,这将是高通第一款3nm手机芯片。
此前有消息称,骁龙8 Gen4仍然仅由台积电代工,而非传言的台积电和三星双代工模式,双代工模式或被推迟到 2025 年。
据了解,在架构方面骁龙8 Gen4将有重大改变,骁龙8 Gen4的CPU核心将放弃ARM公版架构方案,首次采用自主研发的Nuvia架构,并且得益于台积电3nm工艺,骁龙8 Gen4的CPU和GPU性能将有显著提升。3DMark Wild Life Extreme早期跑分显示,骁龙8 Gen4图形得分在7200分左右,要比苹果M2高出10%。
骁龙8 Gen4选择了台积电的N3E工艺,相对于苹果A17 Pro采用的N3B工艺,N3E不仅良率更高,而且成本也相对较低,并且联发科的天玑9400也将采用这一工艺。
有数码博主爆料称,高通骁龙8 Gen4除了原神45分钟稳定1080P之外,其实远比想象中要强大。骁龙8 Gen4所采用的N3E工艺,性能要高于iPhone15 Pro系列所使用的N3B,整体漏电率表现更好,整体密度低5%左右(密度更低 性能更优)。
并且他还称,首款采用Nuvia架构的骁龙8 Gen4超越Everest(A16大核),甚至Coll(A17 Pro大核)的水平肯定是十拿九稳了。
按照此前的惯例,小米15系列将首批搭载骁龙8 Gen4,此外三星、vivo、OPPO、Redmi等品牌的新旗舰也将使用这颗芯片。

与此同时,联发科天玑9400、苹果A18系列芯片也都将都会在今年有大升级,共同掀起一场激烈的竞争。
你觉得谁将是今年的性能王者呢?
本楼来自 天坦百宝箱
作者: 云公子    时间: 2024-1-25 08:44
联发科说高大上一点儿,只是个国产品牌而已。
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